사업 내용

실리콘 부품은 대부분 Ring 형태로 제작되어 반도체 식각공정에서 웨이퍼 주변에 장착되며, Etch rate를 균일하게 하고 ESC(정전척)를 보호하는 역할을 한다. 최근 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 잉곳 소재 국산화에 성공해 북미 고객사에서 퀄 테스트를 완료하고 양산 공급 중이다.

매출 및 수익성 추이

연도매출 (억 원)전사 매출 비중
2023년34.05%
2024년52.67%
2025년57.37%

주요 제품·서비스

  • 실리콘(Si) Ring 부품
  • 단결정·다결정 실리콘(Si) 잉곳 소재(북미 고객사 양산 공급)

경쟁 현황

실리콘 소재 국산화를 통해 북미 고객사향 신규 매출을 확보하는 성장 부문으로, 향후 CD9·ST-T1·BC-T1 등 신소재 개발과 연계해 포트폴리오 다각화의 핵심 축으로 육성되고 있다.

Citations