사업 내용
‘면광원-에어리어 레이저’ 기술을 활용한 본딩·리플로우 장비 라인업이다. LSR(Laser Selective Reflow)을 중심으로 반도체 웨이퍼 검사용 LPB, Mini LED 리웍용 rLSR, 라인빔 스캔 방식 fLSR, 첨단반도체 전용 가압 접합 장비 LCB 등으로 구성된다. 적용 분야는 첨단반도체·차세대디스플레이·전기자동차배터리 3개 시장이다.
매출 및 수익성 추이
부문별 매출은 공시되지 않으며, 회사 전체 매출(연결 기준 2025년 46.8억 원, 2024년 40.2억 원, 2023년 60.3억 원) 중 대부분을 장비 사업부문이 차지한다(디바이스 부문은 장비의 핵심 부품으로 일부 별도 납품).
주요 제품·서비스
- LSR (Laser Selective Reflow)
- LPB (Laser Probecard Bonder)
- rLSR (rework Laser Selective Reflow)
- fLSR (flowing Laser Selective Reflow)
- LCB (Laser Compression Bonder)
- LSB (Laser Sintering Bonder, 전력반도체용)
- eLMB (Enhanced Laser Microball Bonding)
경쟁 현황
전통적인 매스 리플로우(Mass Reflow) 및 TCB(Thermo Compression Bonder) 방식 장비 업체가 주요 대체 기술군이다. 레이저쎌은 자사 면레이저 기술이 두 방식의 휨(Warpage)· 속도 한계를 보완한다고 주장하며, 글로벌 반도체 파운드리·모바일기기·전기차배터리 선두업체에 납품 중이다.
KPI
- 2025년 매출 상위 3개사 비중 71.11%(고객 집중도)
- 사업보고서 제출일 기준 수주잔고 52.14억 원