두산테스나 DP사업
사업 내용
DP(Die Preparation) 사업은 테스트가 완료된 웨이퍼에서 양품 칩을 고객이 요구하는 배열 및 웨이퍼 크기로 분류·제공한다. 웨이퍼 백그라인딩, 쏘잉, 리사이징 처리 및 패킹 등을 수행하며, 舊 (주)엔지온 법인이 모태다. 사업장은 청주에 위치한다.
매출 및 수익성 추이
(단위: 천원)
| 구분 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| Die Preparation 매출 | 4,886,781 | 10,456,318 | 14,880,124 |
| 생산능력 | 40,046,390 | 41,255,147 | 41,255,147 |
| 가동률 | 12.2% | 25.4% | 36.2% |
주요 제품·서비스
- 스마트폰용 CIS(CMOS Image Sensor)
- 모바일용 DDI(Display Driver IC)
- 지문 센서(FPT)
- SiC(Silicon Carbide) 등 차량용 전력반도체(신성장 사업)
경쟁 현황
DP사업 매출은 2023년 149억원→2024년 105억원→2025년 49억원으로 지속 감소하며 가동률도 36.2%→25.4%→12.2%로 급락했다. 주요 부재료는 명성세미트론·테나아이티(Chip Tray), Mitsui Chemicals ICT Material·린텍코리아(Tape), DISCO·신풍산업(기타) 등으로부터 조달한다.
KPI
- 2025년 가동률 12.2%(전년 25.4% 대비 절반 이하)
- SiC 등 차량용 전력반도체 신성장 분야 진출 초기 단계