개요
네패스의 반도체부문은 시스템 반도체의 소형화·고성능화를 위한 첨단 후공정 파운드리 사업이다. 플립칩 Bumping 기술을 기반으로 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/FOPLP(Fan-Out Wafer/Panel Level Package) 및 Test 서비스를 스마트폰·서버·고성능컴퓨터·웨어러블·자동차 등 다양한 응용처에 공급한다.
실적 (2025, 연결)
- 매출액: WLP Bumping외(네패스) 283,307백만원(54.33%), Test(네패스아크) 114,090백만원(21.88%), 기타 13,887백만원(2.66%)
- 부문 영업이익(내부거래 제거 전, 반도체 소재 부문): 18,040백만원 수준(2025), 전년 (2,132)백만원 적자에서 흑자 전환
참고
- 국내 시스템반도체 후공정 공급업체가 전무한 상황에서 세계 수준 기술로 시장 선도.
- 자회사 네패스아크가 Test 공정을 담당.