광전자 전자부품제조

사업 내용

광전자는 단일 사업부문(전자부품제조)으로 Discrete 반도체, 광센서, LED를 제조·판매한다. 주요 품목은 PKG(패키지)와 FAB(웨이퍼 가공)이며, 모바일 기기·자동차·디지털 가전 등 IT 제품의 핵심 부품으로 공급된다.

매출 및 수익성 추이

단위: 백만원 (제42기, 2025년 연간)

품목매출액비율
PKG104,39178.68%
FAB28,00021.10%
기타2940.22%
합계132,685100.00%

판매 경로별 비중: 내수 23%, 수출 77%.

주요 제품·서비스

경쟁 현황

Discrete 반도체·광센서 시장에서 효율적 대량생산 체제(Discrete 반도체)와 다품종 소량 생산 대응력(광센서)을 경쟁력으로 제시. 로봇·AI향 차세대 반도체 개발을 통해 신시장 진입을 추진 중.

KPI

  • 2025년 평균 가동률: 72%
  • 연구개발비/매출액 비율: 3.73%(2025), 3.67%(2024), 3.99%(2023)
  • 주요 원재료 매입: CHIP 39.42%, LEAD FRAME 12.02%, 기타 48.56%

Citations