사업 내용
무선통신 및 광통신에 사용되는 반도체 패키지로, GaN·GaAs·InP 등 화합물 반도체가 밀폐(Hermetic) 구조로 안정적으로 작동하도록 제작된다. 고열 방출용 HEAT SINK와 신호 입출력용 세라믹 단자로 구성된다. RFHIC, MACOM(미국), LUMENTUM(미국) 등에 납품하며, Kyocera(일본), NGK Spark Plug(일본), SINCLAIR(미국) 등이 경쟁업체이다.
매출 및 수익성 추이
(단위: 백만원)
| 연도 | 매출 | 비중 |
|---|---|---|
| 2023년(제17기) | 11,279 | 23.54% |
| 2024년(제18기) | 8,958 | 20.13% |
| 2025년(제19기) | 22,203 | 34.65% |
주요 제품·서비스
RF 통신용 패키지(고출력 GaN 트랜지스터 패키지, Dual/Triple type 패키지, HTCC 기반 Hermetic 패키지, MMIC용 패키지, CQFN 패키지 등), 광 통신용 패키지(BTF Butterfly 패키지, SLED용 패키지, HHL 패키지, TOSA 패키지 등).
경쟁 현황
Kyocera(일본), NGK Spark Plug(일본), SINCLAIR(미국) 등 글로벌 업체와 경쟁하며, 5G·6G·저궤도 위성통신·데이터센터향 수요 확대에 힘입어 2025년 매출이 전년 대비 큰 폭 증가했다.
KPI
2025년 통신용 패키지 매출 22,203백만원으로 전년 대비 147.9% 증가(AI 데이터센터·5G 인프라 수요 확대 반영 추정).