사업 내용
산업용 및 의료용 레이저 기기의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로, GaAs·InP 등 화합물 반도체가 실장되며 밀폐·방열 구조를 갖는다. COPPER FRAME 기반 방열 구조와 고출력 DC 단자를 특징으로 한다. DILAS(독일), IPG(독일), TRUMPF(독일), 이오테크닉스(한국) 등에 납품하며 Kyocera(일본), Egide(프랑스)가 경쟁업체이다.
매출 및 수익성 추이
(단위: 백만원)
| 연도 | 매출 | 비중 |
|---|---|---|
| 2023년(제17기) | 1,382 | 2.89% |
| 2024년(제18기) | 731 | 1.65% |
| 2025년(제19기) | 415 | 0.65% |
주요 제품·서비스
레이저 패키지(세라믹 실링·특수 KOVAR 링), LD(Laser Diode) 패키지, 의료용 레이저 패키지(OCT· 치과용), 자율주행 LiDAR 센서용 패키지 등. 저출력 레이저 패키지 수요는 감소하는 반면 고출력 패키지 수요는 증가하는 추세로 매출 규모는 작지만 고부가가치화가 진행 중이다.
경쟁 현황
Kyocera(일본), Egide(프랑스) 등과 경쟁. 매출 비중은 낮아지는 추세이나 4kW급 고출력 산업용 레이저 광모듈 기술 개발 등 고부가가치 전환을 추진 중.
KPI
2025년 레이저용 패키지 매출 415백만원으로 3개년 연속 감소(2023년 1,382→2024년 731→2025년 415백만원).