DB하이텍 반도체
사업 내용
DB하이텍 연결 매출의 95% 이상을 차지하는 핵심 영업부문으로, 반도체 웨이퍼 수탁 생산 및 판매(Foundry) 를 영위한다. 미세공정(12인치)이 아닌 8인치(200mm) 순수 파운드리에 특화하여 다품종 소량 생산을 강점으로 하며, 아날로그(Analog)·전력반도체(Power) 공정에 경쟁력을 보유한다.
부천(FAB1)·상우(FAB2) 2개 캠퍼스에서 신호처리용 칩, 고전압 전력반도체, 이미지센서 등을 위탁 생산하며, 세계적 설계자산(IP·EDA·Library) 회사들과 제휴해 셔틀칩 서비스, ‘Your Fab’ 실시간 공정 모니터링 등 설계 환경을 제공한다. 종속회사 DB글로벌칩은 이 부문 내에서 디스플레이 구동 IC(DDI)를 설계·판매한다(UHD TV·OLED 등 고부가 제품 집중).
매출 및 수익성 추이
연결 영업부문 기준 (단위: 억 원)
| 항목 | 2025년(제73기) | 2024년(제72기) |
|---|---|---|
| 매출액 | 13,317 | 11,227 |
| 영업이익 | 2,846 | 1,912 |
| 감가상각비 | 1,597 | 1,515 |
- 2025년 평균 가동률 91.96%(부천 94.96%, 상우 88.20%). 월 생산능력 154,000매(8인치 웨이퍼).
- 제품 단가(Fabricated System-LSI Wafer, $/매): 미세도(
0.13㎛) 1205,826달러 등 공정·용도별 차등.
주요 제품·서비스
- 8인치 파운드리 웨이퍼 (Analog & Power 특화) — 신호처리용 칩, 고전압 전력반도체, 이미지센서
- 디스플레이 구동 IC(DDI) — DB글로벌칩 설계·판매 (TV·IT·Mobile, OLED·UHD)
경쟁 현황
- 8인치 순수(Pure-play) 파운드리 시장은 글로벌 다수 사업자가 경쟁하며, 전체 파운드리 시장(2025년 약 1,497억 달러) 중 순수 파운드리가 약 94%를 차지. DB하이텍은 8인치 아날로그·전력반도체 영역에서 차별화된 공정기술로 포지셔닝.
- 메모리 3강(삼성전자·SK하이닉스)과는 사업영역(메모리 vs. 시스템반도체 파운드리)이 상이.
KPI
- 매출 비중: 연결 95.3% (2025)
- 평균 가동률: 91.96% (2025)
- 영업이익률(부문): 약 21.4% (2025, 부문 영업이익 2,846 / 매출 13,317)
Citations
- DB하이텍 2025 사업보고서 — 영업부문 주석(38), 주요 제품 현황, 생산능력·가동률