사업 내용
반도체 급속 열처리(RTP, Rapid Thermal Processing) 장비, 증착(Sputter) 장비, 그리고 레이저 다이싱(Laser Dicing)·레이저 디본더(Laser Debonder)·레이저 어블레이션 등 레이저 응용 반도체 장비를 다룬다. RTP 장비는 삼성전자와 1999년 공동개발을 시작으로 200mm에서 300mm까지 확대해 NAND·DRAM 메모리 공정에 공급 중이며, 증착 장비는 SK하이닉스向 공급을 시작으로 고객사를 확대했다. 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 시장 성장에 따른 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 대응해 레이저 다이싱·디본더 장비를 차세대 성장동력으로 개발 중이다.
매출 및 수익성 추이
(단위: 백만원)
| 구분 | 매출액 | 비중 |
|---|---|---|
| 2025년(제9기) | 65,217 | 14.2% |
주요 제품·서비스
- KORONA™ RTP, Sputter System (제품 개별 페이지는 미생성 — 원문에 점유율·순위 수치 없음)
경쟁 현황
반도체 장비시장은 품질·가격·납기 등을 기준으로 한 자유경쟁 체제이나, 공정 보안·양산검증 이력·패널/반도체 업체의 신뢰성 등으로 인해 초기 진입 업체가 지속적 우위를 갖는 경향이 있다. HBM·첨단 패키징향 레이저 장비 시장은 신성장 영역으로 경쟁 구도가 아직 유동적이다.
KPI
- 2025년 매출 652억 원(비중 14.2%)
- 수주잔고(반도체 제조장비): 296억 원(2025년말 기준)