사업 내용
연결 종속회사 ㈜코닉세미텍(前 ㈜에스알, 2024년 8월 계열사 편입, 2025년 사명 변경)이 담당. 반도체 웨이퍼 정밀 절단 장비, 칠러(Chiller) 장비, 그라인더 장비 등 제작·판매.
Wafer 절단 장비는 소수 해외 업체가 독점적 시장 점유율을 보유한 분야였으나, 회사는 독자 기술개발을 통해 2022년 해외 OSAT 업체에 절단 장비를 납품하며 국산화에 성공했고, 현재 복수 고객사와 테스트·납품을 준비 중. 2024년 10월 절단 블레이드 제조 기술을 보유한 ㈜파워셀을 인수하여 핵심 부품을 내재화했으며, 2024년 반도체용 Chiller 장비 수주에도 성공.
매출 및 수익성 추이
(단위: 백만원)
| 유형 | 2025년(제9기) | 2024년(제8기) | 2023년(제7기) |
|---|---|---|---|
| 반도체 설비(Dicing Saw, Chiller 등) | 4,473 | 3,379 | 3,908 |
부문 영업손익(연결): 2025년 (1,875)백만원 영업손실.
주요 제품·서비스
- Dicing Saw(웨이퍼 절단 장비), Chiller 장비, 그라인더 장비
점유율·순위 등이 본문에 정량적으로 명시되지 않아 별도 products 페이지는 생성하지 않음(미확인). 단, “Wafer 절단 장비는 소수 해외 업체가 독점적 시장 점유율을 차지”한다는 서술은 존재.
경쟁 현황
반도체 장비 시장은 해외 기업들이 핵심 장비 공급사로 높은 점유율을 보유하고 있으나, 국내 장비업체들의 국산화 성공으로 국산화율이 지속 상승 중. 구체적 경쟁사명은 본문에 기재되지 않음(미확인).
KPI
- 원재료(부품 등) 매입액: 2025년 2,998백만원(주요 매입처 원광테크 등) — 반도체 부품부문(제니스월드)과 매입처 표 공유 가능성 있어 확인 필요.
- 생산설비 기말 장부금액: 750백만원(2025년).