사업 내용
반도체 소재 사업은 반도체·디스플레이 제조공정에 사용되는 정밀부품의 가공·세정·코팅을 수행합니다. 종속회사 한솔아이원스(주)가 초정밀 특수부품의 설계-가공-세정-코팅-측정·분석까지 One-stop solution을 제공하며, 또 다른 종속회사 (주)에스아이머트리얼즈(2025년 신규 편입)는 반도체 실리콘 부산물의 고순도 재생부터 미분화까지 통합 솔루션 사업화를 추진합니다. 반도체 수요 상승에 따른 설비투자 확대로 꾸준히 성장하는 부문입니다.
매출 및 수익성 추이
(공시상 관리 사업부문 “반도체 사업” 기준, 백만원)
| 연도 | 매출액 | 영업이익 |
|---|---|---|
| 2025 | 198,830 | 24,834 |
| 2024 | 157,138 | 16,776 |
| 2023 | 123,897 | 1,889 |
- 한솔테크닉스 사업부문 중 영업이익 기여가 가장 큰 부문(2025년 +248억 원).
주요 제품·서비스
- 반도체 장비부품 정밀가공 (Aluminium, Aluminium forging 등 소재 기반)
- 반도체 부품 세정·코팅
- 반도체 실리콘 부산물 재생 ((주)에스아이머트리얼즈)
경쟁 현황
- 동일 품질 대비 원가·납기 경쟁력 확보 전략. 고객사 다변화 및 R&D 투자 확대를 통한 차세대 부품 개발 참여.
KPI
- 정밀가공(한솔아이원스, 2025): 생산능력 75,693개 / 생산실적 41,302개 / 가동률 54.5%.
- 정밀세정(2025): 생산능력 608,947개 / 생산실적 278,172개 / 가동률 45.7%.