사업 내용
반도체 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품인 실리콘(Silicon) 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 Electrode(전극판)와 Ring을 제조·판매합니다. 최근 반도체 공정의 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경 도입과 Dry Etching 공정 확산으로 수요 중요성이 부각되고 있습니다. 천안·아산 사업장에서 생산하며, 판교오피스(영업·CS), 일본 미야기오피스(CS)를 운영합니다.
매출 및 수익성 추이
(별도 기준, 단위: 백만원)
| 구분 | 제19기(2025) | 제18기(2024) | 제17기(2023) |
|---|---|---|---|
| 실리콘부품(Electrode, Ring) | 239,818 | 217,417 | 202,300 |
| 기타 제품 | 31,952 | 30,771 | 28,925 |
| 상품 외 | 1,101 | 2,184 | 1,989 |
| 부문 합계 | 272,871 | 250,372 | 233,214 |
| 영업이익(부문) | 50,629 | 43,261 | 41,828 |
수출 비중 33.1%(90,473백만원), 내수 비중 66.7%(182,398백만원, 2025년 기준).
주요 제품·서비스
- 실리콘부품(Electrode, Ring) — 반도체 식각장비 주요 소모품
- SiC 부품(Ring, Tube, Disk, Ingot 등)
- 관련: 반도체소재부품
경쟁 현황
주요 고객사인 반도체 에칭공정 장비 시장은 미국·일본 업체(TEL, AMAT 등)가 장악하고 있으며, 국내 장비사 점유율이 점진 확대되는 추세. 당사는 글로벌 장비사향 공급 확대에 주력.
KPI
- 2025년 평균 가동률 66.56% (가동가능시간 4,495,488시간 대비 실제가동시간 2,992,008시간)
- 연구개발비 8,001백만원 (매출액 대비 2.9%), 연구인력 12명(박사 2·석사 4·학사 6)
- 2025년 시설투자 8,983백만원(기계장치 등 신·증설)