사업 내용
피에스케이는 반도체 전공정(칩 제조) 장비 및 관련 부품·기술서비스(C/S)를 단일 사업부문으로 영위한다. 주요 제품은 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Wafer Edge Clean, Power Device Etch 등이며, 연결대상 종속회사(미국·일본·중국·대만 소재 5개 해외법인)도 동일 업종(부품·기술서비스 중심)을 영위해 별도 부문으로 구분하지 않는다.
매출 및 수익성 추이 (연결 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 3,519 | 541 | 15.4% | 100% |
| 2024 | 3,981 | 839 | 21.1% | 100% |
| 2025 | 4,572 | 885 | 19.4% | 100% |
2025년 매출 구성: 제품(반도체 공정장비류 외) 2,451억 원(53.6%), 기타(부품 및 용역수수료) 2,121억 원 (46.4%). 내수 1,415억 원, 수출 3,157억 원(수출 비중 약 69%). 주요 국내 매출처는 S사, H사 등이며 해외는 M사를 포함해 약 10개사 이상.
주요 제품·서비스
경쟁 현황
경쟁업체 대부분이 외국업체로, 신속한 현지 A/S 대응력을 경쟁 우위 요소로 삼고 있다. 한국은 세계 반도체 생산 2위국이며, 반도체 장비 국산화율은 낮은 수준으로 파악된다.
KPI
연구개발비 357억 원(매출액 대비 7.8%, 2025년), 생산실적 187대(화성 동탄 본사, 2025년).