사업 내용
알루미늄 산화막을 분리시켜 얻는 AAO(Anodic Aluminum Oxide) Ceramic Wafer를 활용해 반도체 전·후공정에 사용되는 MEMS Pin 및 Pogo Pin을 제작·공급하는 신규사업. 기존 PR(Photo-Resist) 제작 방식 대비 AAO Mold를 이용하면 높은 종횡비와 미세 패터닝이 가능해 고사양 Pin 제작에 유리하다. 2022년 6월 사업을 개시했다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2023 (제8기) | 2.9 | 1.1% |
| 2024 (제9기) | 14.3 | 4.6% |
| 2025 (제10기) | 13.1 | 3.6% |
주요 제품·서비스
경쟁 현황
AAO 기술을 활용한 후발주자로서, PR 방식 대비 기술 차별화를 통해 고사양 Pin 시장 진입을 추진 중. 아직 매출 비중은 작으나 지속 투자 중.
KPI
- 설비투자 누계(2023~2025, MEMS PIN 양산공정 관련): 약 55.8억 원