사업 내용
반도체 제조 공정에서 웨이퍼 수율을 저해하는 습도·이물(Particle)을 제어하는 N₂ Purge System을 중심으로 한 사업 부문. 매엽식 장비용 LPM(Load Port Module), Batch 방식용 BIP(Built In Purge), ETCH 공정 전후 흄 제거용 CFB (Contamination Free Buffer), EFEM 내부 기류를 제어해 FOUP 내부 습도를 1%까지 낮추는 세계 최초 장치인 JFS(Jet Flow Straightener) 등을 공급한다. N₂ Purge 1세대 제품은 20nm 이하 공정의 필수 장비로 글로벌 Top-tier IDM 고객사 대상 약 85% 시장점유율을 확보하고 있으며, 2세대 제품 JFS는 2024년부터 본격 양산 적용되었다. HBM 패키징용 초고집적 하이브리드 본딩 스택 장비 개발(정부출연 국책과제, 총 140억 원 규모, 2029년까지)을 통해 차세대 HBM 공정 장비 시장 진입도 추진 중이다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2023 | 222.2 | 62% |
| 2024 | 233.8 | 60% |
| 2025 | 409.6 | 85% |
주요 제품·서비스
경쟁 현황
글로벌 Top-tier IDM(마이크론 등) 고객사 내 표준 장비로 채택되어 안정적 교체 수요·신규 수요를 동시에 창출. 외산 제품이 주를 이루던 Load Port 시장에서 약 110여 종의 Stage를 자체 개발해 경쟁력을 확보.
KPI
- N₂ Purge 1세대 제품 IDM 고객사 내 시장점유율 약 85%
- JFS(2세대) 2024년부터 양산 적용, 미국 생산 거점 확대 추진 중