사업 내용
유전상수(k)가 4 이하인 저유전율막 형성 소재로, 배선층 간 절연에 사용된다. 핵심 제품은 DIS 프리커서로 시스템 반도체(로직)·메모리 반도체(NAND 등)의 절연막 형성에 활용되며, 우수한 질화막(SiN) 품질과 저온(250~350℃) 증착이 가능해 차세대 Low-k 프리커서로 주목받고 있다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2025 | 121.8 | 60.4% |
주요 제품·서비스
- DIS 프리커서 (출시 2020.02)
경쟁 현황
Low-k 소재는 회사의 최대 매출원으로, 로직·메모리 반도체 고객사의 공정 전환 수요에 따라 실적이 크게 변동한다.
KPI
- 2025년 생산능력 19,172kg, 생산실적 6,107kg, 가동률 31.86%(2024년 71.31%에서 급락).