사업 내용

테스트 장비와 프로그램을 사용해 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 Final Test(Package Test) 용역. Nand, eNand, MCP, eMCP, DRAM(DDR4, DDR5), Mobile DRAM(LPDDR), Graphic DRAM(GDDR), System IC(MCU, BMIC 등) 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 장비·액세서리를 보유하고 있다. 2007년 6월 SK하이닉스(구 하이닉스반도체) 테스트 외주를 위한 협의회 회원사 공동출자로 설립된 회사의 모태 사업.

매출 및 수익성 추이

연도매출 (억 원)영업이익 (억 원)영업이익률전사 매출 비중
2025 (제19기)262--23.65%

주요 제품·서비스

  • 임가공 반도체테스트 — 2007년 11월 판매 개시 (용역 임가공 매출, 장비별 가동시간으로 매출액 산정)

경쟁 현황

소수의 종합반도체회사(삼성전자, SK하이닉스 등) 생산계획·수주에 의존적인 구조. 회사 설립 배경 자체가 SK하이닉스 테스트 외주였던 만큼 SK하이닉스와의 관계가 깊다.

KPI

패키징 부문 확장(2022년 이후)으로 전사 매출 비중은 상대적으로 축소되었으나, 회사의 핵심 기술 역량인 Turn-Key Solution의 한 축을 담당.

Citations