사업 내용
이미지센서 chip을 air cavity 구조로 밀봉하는 CSP(Chip Scale Package) 패키징 사업. 2003년 설립과 동시에 NeoPAC® 구조·공법 특허를 출원했으며, 전 세계적으로 NeoPAC®과 경쟁제품인 Shellcase CSP(대만 Xintec, 중국 China WLCSP·Huatian이 생산) 두 종류만 존재하는 과점적 기술 영역이다. 벨기에 Melexis, 국내 SK하이닉스·삼성LSI, 일본 Sony, 미국 TI 등이 주 고객사이며, 자동차용(AEC-Q100 인증) NeoPAC® Encap 제품은 BMW 차량向으로 양산 공급 중이다.
매출 및 수익성 추이
단위: 천원
| 구분 | 2025년(제23기) | 2024년(제22기) | 2023년(제21기) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 4,135,041 | 6,156,843 | 5,503,273 |
| 매출비중 | 10.8% | 15.6% | 17.1% |
| 생산실적(개) | 3,497,792 | 5,257,824 | 4,949,806 |
| 가동율 | 21.12% | 31.75% | 29.89% |
주요 제품·서비스
NeoPAC® I, NeoPAC® Encap, NeoPAC® 3D 등 세대별 CSP 패키지 제품. 특허 보유 현황(2025년말): 한국 18건, 미국 14건, 중국 2건, 대만 1건, 일본 1건(총 36건) 및 상표권 2건.
경쟁 현황
전 세계적으로 실질적 경쟁제품은 Shellcase CSP뿐이며, 대만 Xintec·중국 China WLCSP·Huatian이 생산. 중국 시장은 COB 방식으로 전환되며 CSP 수요가 감소, 저가 경쟁이 심화되어 있어 알엔티엑스는 고신뢰성 자동차향·고화소 시장으로 차별화 전략을 추진 중이다.
KPI
2025년 가동율 21.12%로 3개년 중 최저치, 유휴 생산능력 부담이 존재. 매출 비중은 3년 연속 하락 추세(17.1%→15.6%→10.8%).