개요
시그네틱스는 반도체 후공정(Back-End Process)에 속하는 반도체 패키징업(테스트 포함)을 단일 보고부문으로 영위합니다. 칩에 전기적 연결을 제공하고 외부 충격으로부터 보호하는 밀봉 포장 공정을 수행하며, Advanced SiP Module, Recon Flip Chip 등 고부가가치 프리미엄 패키지 기술에 투자하고 있습니다.
제품 구성 (2025년, 백만원 기준)
| 품목 | 주요 매출처 | 매출액 | 비중 |
|---|---|---|---|
| 메모리 IC 패키징 | 삼성전자㈜ 외 | 48,209 | 46.78% |
| 비메모리 IC 패키징 | Infineon 외 | 54,838 | 53.22% |
생산능력 및 가동률 (2025년)
- 생산능력: 1,098,183천개
- 실제생산: 208,533천개
- 평균가동률: 18.99%
실적
- 2025년 연결 매출액 1,030억원, 영업손실 238억원 — 전년 대비 매출 12.8% 감소, 손실 확대