두산테스나 테스트사업
사업 내용
반도체 제조공정 중 웨이퍼 단계 테스트(Wafer Test)와 패키징 후 최종 출하 전 테스트(PKG Test)를 수행한다. 테스트 대상 제품군은 SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC로 구성되며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지한다. 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip)당 Test Time]으로 산정되며 고객사·Device별 편차가 크다.
매출 및 수익성 추이
(단위: 천원)
| 품목 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| Wafer Test | 280,964,147 | 345,472,231 | 323,623,843 |
| PKG Test | 18,023,143 | 18,261,514 | 15,028,411 |
| 소계 | 298,987,290 | 363,733,745 | 338,652,254 |
| 구분 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| WaferTest 가동률 | 45.5% | 61.9% | 69.7% |
| PKGTest 가동률 | 58.9% | 53.8% | 34.4% |
주요 제품·서비스
- Wafer Test — SoC, CIS, Smart Card IC, MCU 대상
- PKG Test — MCU, CIS, SoC 대상
경쟁 현황
시스템반도체 후공정 테스트는 다품종 소량생산 특성상 메모리 대비 경기변동에 상대적으로 둔감하나, 2025년 전방산업 수요 둔화로 가동률이 큰 폭 하락했다(WaferTest 61.9%→45.5%).
KPI
- 2025년 WaferTest 생산능력 618,048,707천원 대비 생산실적 280,964,147천원(가동률 45.5%)
- 고객 매출액의 10% 이상을 차지하는 단일 고객 존재(대형 반도체회사)