제품 개요
반도체 제조 공정 중 증착 공정에 사용되는 박막 증착 소재로, 산화막·질화막을 형성하는 Si Precursor 및 Metal Precursor, 합성수지용 고분자 촉매를 포함한다. 3D NAND 적층 단수 증가 및 반도체 초미세화에 대응하는 신규 소재 연구개발이 진행 중이다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 덕산테코피아 | 미확인(매출 비중 53.4%, 전사 최대 부문) | 2025 |
주요 고객사
- 국내외 반도체 제조사(사업보고서에 매출처 A~D로 익명 표기, 구체적 사명 미확인)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| Si/Metal Precursor | 미확인 | 사업보고서에 구체적 경쟁사명 미기재 |
시장 트렌드
- 반도체 초미세화·3D NAND 적층 단수 증가에 따른 신규 Precursor 수요 확대
- 고객사와의 긴밀한 공동 연구개발을 통한 신규 촉매·소재 상품화 지속