제품 개요
반도체 식각(Etching)·증착(Deposition)·박막(Metalizing) 등 진공 환경 공정 장비에 웨이퍼를 공급하는 이송 로봇 및 이송 모듈(Backbone). 대기 환경(EFEM)에서 웨이퍼를 공급받아 진공 환경과 평형을 이루고, 진공 로봇이 공정 챔버에 웨이퍼를 전달하는 구조다. 반도체 장비 생산성·신뢰성을 좌우하는 핵심 모듈로, Cluster형 → Twin형 → (차세대) Linear형으로 기술이 발전하고 있다.
시장 점유율
| 기업 | 비고 |
|---|---|
| 라온테크 | 반도체·FPD용 웨이퍼/글라스 이송 로봇 전문, 2024년 관련 매출 461.4억원 |
전사 공개 점유율 수치는 확인되지 않음(미확인). 국내외 반도체소자업체 양산실적 보유.
주요 고객사
- 국내 반도체 장비/소자업체 A사, B사(매출 10% 이상 고객, 상세 비공개) — 라온테크 참조
경쟁 제품
동일 카테고리 경쟁사 정보는 본 사업보고서에 명시되지 않음(미확인).
시장 트렌드
- 반도체 제조 공정 챔버 수 증가에 따라 다수 챔버 대응이 가능한 Linear 이송 모듈 수요 증가
- Foot Print 축소, 단위시간당 처리량(생산성) 향상 요구 지속
- 진공 환경 웨이퍼 이송 기술 고도화에 따른 신뢰성·정밀도 요구 상승