개요
레이저 및 CO2(드라이아이스) 건식 세정기술과 레이저 열처리 응용기술을 기반으로 한 장비군. 반도체 프로브카드·테스트 소켓·패키징 몰드 세정, HBM 반도체 Post Dicing 공정용 건식 세정, 웨이퍼 Warpage(휨) 제어 등에 적용된다.
주요 제품
- 600MV Mobile Laser Cleaner (Nd:Yag 레이저) — 생산능력 30대/년
- 400S Laser Cleaning System — 생산능력 5대/년
- 100P/30P/20P Portable Cleaner (Fiber 레이저) — 생산능력 20대/년
- MicroJet® (CO2 세정장비) — 생산능력 80대/년
- C3100M (CO2 세정장비) — 생산능력 6대/년
시장 및 점유율
- 습식 세정 대비 화학물질을 사용하지 않는 친환경 세정 기술로 ESG·탄소중립 트렌드에 부합
- HBM 반도체 Post Dicing 공정에서 습식세정 대비 높은 수율을 인정받아 최종 승인 확보(고객사 미공개)
- 반도체 후공정 패키징 몰드 레이저 세정 장비 세계 최초 상용화(자사 주장)
- 정확한 시장 점유율은 미확인 (경쟁사 비공개)