제품 개요
디스플레이 Encapsulation(봉지) 장비는 산소·수분에 취약한 OLED 소자를 외부 환경으로부터 차단하기 위해 박막 봉지층을 증착하는 ALD/CVD 장비다. 주성엔지니어링은 세계 최초로 ALD·CVD를 하나의 챔버에서 구현하는 Hybrid Encap 장비를 개발했으며, 터치센서를 봉지층 위에 형성하는 ToE(Touch sensor on Encapsulation, CVD) 장비도 보유한다.
대형 패널 봉지 공정의 핵심 장비로, 패널 수명·신뢰성을 좌우하는 진입장벽 높은 영역이다.
시장 점유율
| 플레이어 | 세계 점유율 | 비고 |
|---|---|---|
| 주성엔지니어링 | 대형 Encapsulation 100% | Hybrid Encap·ToE 장비 보유 |
점유율 수치는 본문 명시(대형 Encapsulation 장비 세계 시장 점유율 100%). 중소형 영역 경쟁사는 본문 미명시(미확인).
주요 고객사
- LG디스플레이
- InfoVision Optoelectronics 등 패널업체
경쟁 제품
- 해외 디스플레이 장비업체의 박막 봉지(TFE) 장비 (경쟁사명 본문 미명시)
시장 트렌드
- 대형 OLED TV 패널 확산에 따른 대면적 봉지 장비 수요 증가
- ALD·CVD 융합(Hybrid) 및 ToE 등 봉지·터치 일체화 공정 기술 고도화
- 패널업체 투자 사이클에 따른 매출 변동성 큼