제품 개요
반도체 Device업체의 식각 장비 등에 사용되는 Solid SiC(탄화규소) Wafer 및 Ring으로, 반도체 미세화 공정 진전에 따라 SiC Coating 기술 경쟁력이 부각되는 영역이다. 티씨케이의 최대 매출원(2025년 매출 비중 84.6%)이다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 티씨케이 | 미확인(수치 원문 미기재) | 2025 |
주요 고객사
- 반도체 제조업체(개별 고객사명 원문 미기재, 미확인)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| 원문에 경쟁사·경쟁제품 명시 없음(미확인) |
시장 트렌드
반도체 공정 미세화에 따라 SiC 부품의 내구성·정밀도 요구가 높아지고 있으며, 관련 매출 비중이 지속 확대되는 추세(2024년 81.4% → 2025년 84.6%).