PBA 모듈

제품 개요

PBA(Printed Board Assembly) 모듈은 스마트폰·웨어러블기기 등 IT기기 내부의 각 기능을 담당하는 통합 인쇄회로기판 조립체다. SUB PBA(스마트폰 하단 통합 모듈), Sensor Module(상단 센서통합 모듈), Receiver & Ear jack Module, Power/Side Key Module, Flexible OLED Display PBA Module 등 세부 유형으로 나뉜다.

시장 점유율

기업	비고
드림텍	IMC 사업부에서 SUB PBA, Sensor Module 등 개발·공급, 매출 5,757억원(2025)

시장 전체 점유율 데이터는 사업보고서에 미기재(미확인).

주요 고객사

• Set maker(스마트폰·IT기기 제조사) — 삼성전자 등으로 추정(미확인)

경쟁 제품

• 타 EMS/부품 제조사의 유사 PBA 모듈(경쟁사 미기재)

시장 트렌드

• 집적 부품수 증가에 따라 매출단가 상승 경향
• 2025년 11월부터 IMC 사업부가 데이터센터·서버향 DRAM/SSD 메모리 모듈로 제품군을 확장

Citations

• [드림텍 2025 사업보고서](/sources/드림텍 2025 사업보고서)