FOSB (Front Opening Shipping Box)

제품 개요

FOSB는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하·수송할 때 사용되는 클린진공박스다. 플라스틱 케이스 형태지만 반도체 특성상 물리적·화학적 특수성이 엄격히 요구되는 특수 용도 케이스다. 완성된 웨이퍼는 두께가 얇고 오염에 취약하며 휘거나 깨지기 쉬워 정밀한 기술력이 필요하다. FOSB는 웨이퍼사와 반도체사가 동시에 사용하는 제품 특성상, 양측 모두에 대한 공정테스트를 거쳐야 해 진입장벽이 매우 높고 검증에 오랜 시간이 소요된다. 주요 원재료는 특수 폴리카보네이트(polycarbonate)다.

시장 점유율

전 세계적으로 소수 업체만 생산기술을 보유하고 있으며, 주요 생산업체는 다음과 같다(정량 점유율 수치는 미확인).

업체	국가
Entegris	미국
Miraial	일본
Shinetsu Polymer	일본
3S	한국

국내에서는 3S만이 FOSB 생산기술을 보유하고 유일하게 생산·납품하고 있다(국내 시장 사실상 독점).

주요 고객사

국내외 웨이퍼 제조업체 — [SK SILTRON](/companies/SK SILTRON), GlobalWafers(SAG, 구 MEMC Korea) 등.

경쟁 제품

• O/C(Open Cassette) — 웨이퍼 제조공정 내 카세트, 3S 국내 유일 생산
• FOUP(Front Opening Unified Pod) — 반도체 제조사 공정 내 이송용기, 국내 생산사 없음(미국·일본산 전량 사용, 3사 매년 교체율 약 25%)

시장 트렌드

SEMI에 따르면 2025년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 5.8% 증가한 129억 7,300만 제곱인치를 기록했으며, AI 애플리케이션 확대에 힘입어 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 HBM용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보였다. 2026년 1분기 웨이퍼 출하량은 전년 동기 대비 13.1% 증가한 32억 7,500만 제곱인치를 기록했다. SEMI World Fab Forecast에 따르면 2026~2028년 글로벌 300mm 팹 장비 투자가 3,740억 달러에 이를 전망이며, 이는 AI 칩 수요 급증 및 팹 지역화 확산에 기인한다.

Citations

• source_documents/AnnualReport_MD/3S-사업보고서-2026.03.md