제품 개요
EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 봉지(封止)하는 반도체 패키징용 봉지재로, 삼성SDI 전자재료 부문의 대표 제품군이다. 삼성SDI는 EMC를 포함한 반도체 소재와 OLED 등 디스플레이 소재를 생산·판매하며, 관련 브랜드로 스타콤 등을 보유한다. 전자재료 부문은 2025년 삼성SDI 연결 매출의 6.7%(8,826억 원)를 차지한다.
2025년(제56기) EMC의 평균 판매가격은 톤당 84,620,547원으로 2024년(77,480,564원)·2023년(74,086,577원) 대비 상승했다. 경북 구미에서 생산하며, 2025년 생산능력은 4,655톤(연), 생산실적 1,227톤으로 평균 가동률은 26%였다.
시장 점유율
삼성SDI EMC 시장점유율 (당사 산정)
| 구분 | 2025 (제56기) | 2024 (제55기) | 2023 (제54기) |
|---|---|---|---|
| 삼성SDI EMC M/S | 6% | 6% | 6% |
- EMC 점유율은 최근 3개년 6%로 안정적 유지.
- AI용 반도체(HBM 등) 수요 확대 및 첨단 패키징 기술 혁신에 따라 관련 소재 수요 지속 성장 전망.
주요 고객사
- 반도체 패키징·후공정 업체 및 종합 반도체 제조사(IDM)
- 구체 거래선은 사업보고서 본문에 개별 명시되지 않음
경쟁 제품
- 일본계 반도체 봉지재 업체(스미토모베이클라이트, 신에츠, 레조낙(舊 히타치화성) 등)의 EMC
- 국내외 첨단 패키징용 봉지재 소재
시장 트렌드
- 2026년 반도체 시장은 AI 투자 확대로 고성능·고효율 중심 질적·양적 성장 전망
- 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가 및 첨단 패키징 기술 혁신 가속화로 봉지재 수요 견인 (출처: SDI 마케팅 자체 조사)
Citations
- 삼성SDI 2025 사업보고서 — II. 사업의 내용(주요 제품 및 서비스: 매출비중·평균판가, 생산능력·가동률, (3) 주요 제품 시장점유율: EMC 당사 산정)
- resource: dart_pipeline/dart_md/KOSPI/006400_삼성SDI_2025.md
- → 삼성SDI