제품 개요
그라파이트(흑연)를 모재로 화학기상증착(CVD) 공정을 통해 SiC(탄화규소)를 증착시킨 뒤 그라파이트를 제거하여 얻는 Bulk형 CVD-SiC 제품. 반도체 웨이퍼 에칭 공정에서 소모되는 Ring 등의 부품으로 사용됨. 브랜드명 “KNJ”.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 케이엔제이 | 미확인 | 2025 |
주요 고객사
- 반도체 웨이퍼 제조사(익명 처리, 원본 미기재) — 2025년 매출 상위 고객 1개사 비중 70.04%, 2개사 12.99%
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| 원본 사업보고서에 경쟁 제품·업체 상세 미기재 (미확인) |
시장 트렌드
AI·HBM 등 첨단 메모리반도체 수요 증가에 따라 반도체 제조 공정용 소모성 부품 수요 확대 추세. 2025년 케이엔제이 CVD-SiC 매출은 전년 대비 약 36% 성장.