제품 개요
CMP(Chemical Mechanical Planarization) slurry는 반도체 웨이퍼 표면을 화학적·기계적으로 연마·평탄화하는 공정에 투입되는 소재이다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 나노신소재 | 미확인 | 2025 |
주요 고객사
- 국내외 반도체 제조사(구체적 사명 비공개)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
시장 트렌드
반도체 미세공정 고도화에 따라 CMP slurry의 순도·입자 제어 기술 요구가 높아지고 있다. 나노신소재의 CMP slurry 매출은 2025년 108억 원(전사 매출 비중 9.7%)이다.