제품 개요
CMP(Chemical Mechanical Planarization) 장비는 웨이퍼를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용해 평탄하게 연마하는 반도체 전공정 핵심 장비이다.
시장 점유율
국내 공급사로 케이씨텍이 CMP 장비와 연마소재(Slurry)를 함께 공급하는 통합 벤더로 활동. 구체적 시장점유율은 미확인.
주요 고객사
국내외 반도체 제조사(개별 고객명 비공시, 미확인).
경쟁 제품
Applied Materials 등 해외 대형 장비사의 CMP 장비.
시장 트렌드
AI·HBM 수요 확산에 따른 반도체 미세공정 전환으로 CMP 공정 정밀도 요구 지속 상승.