제품 개요
휴대폰 부품 중 사출물이나 금속판재로 가공된 부품의 치수를 자동으로 측정하는 장치. 폭·길이 등 평면치수는 카메라 영상 처리로, 두께는 레이저 높이측정센서로 계측하는 비접촉식 3차원 측정장치이다. 2003년 7월부터 생산·판매를 개시했으며, 2025년 매출 7,601,032천원(넥스트아이 전체 매출의 6.3%)을 기록했다.
시장 점유율
| 공급사 | 비고 |
|---|---|
| 넥스트아이 | 삼성전자 휴대폰사업부 및 협력사에 독점 공급 |
2003년 삼성전자 휴대폰사업부의 표준장비로 개발·납품된 이후 지속적인 거래관계를 유지 중이며, 정량적 시장점유율 수치는 확인되지 않음(미확인).
주요 고객사
- 삼성전자 — 휴대폰사업부 및 협력사, 독점 공급
경쟁 제품
주문자 생산방식(주문생산)의 특성상 정형화된 경쟁 제품 비교가 어려우며, 별도의 경쟁사는 사업보고서에 구체적으로 식별되지 않음(미확인).
시장 트렌드
국내 머신비전 시장은 FPD산업 분야가 가장 큰 비중을 차지하며, 패널 대형화에 따라 관련 검사장비도 대형화·고정밀화되는 추세이다.