개요
에이엘티가 제공하는 시스템반도체(비메모리) 후공정 테스트 서비스로, Wafer Test(웨이퍼 상태 양불 판정)와 Final Test(패키징 완료 후 양불 판정)를 포함한다. 대상 제품군은 DDI(Display Driver IC), CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), M/C(Memory Controller) 등이다. CIS Wafer Test 후 양품 Chip을 성능별로 구분·재배열하는 Reconstruct, SoC 테스트 확대, 차세대 전력반도체 소재 SiC의 Dicing 기술 개발, 초박막 Wafer Rim-Cut, COG Pick & Place 사업도 병행한다.
시장 점유율
원문에 구체적 시장점유율 수치 없음(미확인). 반도체 후공정 테스트 산업 내 설비·기술력 기반 경쟁구조.
가격 결정 방식
테스트 단가 = 장비별 시간당(초당) 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip)당 Test Time. 장비 가격·성능이 높을수록 단가가 높으며 고객사·Device별 Test Time 차이가 커 일괄적 단가 추이 산출은 불가.