미래반도체

사업 개요

미래반도체 주식회사(영문 MIRAI SEMICONDUCTORS CO., LTD.)는 1996년 1월 4일 길원전자㈜로 설립되어 1997년 10월 현재의 상호로 변경하였고, 2023년 1월 27일 코스닥시장에 상장한 전자부품(반도체 등) 유통업체이다. 본점은 서울시 구로구 경인로 53길 15, 나동 4403호 (구로동, 중앙유통단지). 대표이사는 이정.

1996년 삼성전자 반도체 대리점 계약을 시작으로, 삼성 STORAGE 유통 직판(2006), 삼성디스플레이 대리점(2012), 삼성 전장용 반도체 시장 진입(2018) 등 삼성전자와의 대리점 관계를 기반으로 성장했다. 취급 상품은 메모리(DRAM, NAND Flash, SSD 등)와 시스템반도체(Touch Controller IC, Camera Image Sensor, PMIC 등)로 나뉘며, 메모리 A/S 서비스를 제공하는 유일한 대리점 업체로도 알려져 있다. 상품의 99%를 삼성전자로부터 매입한다.

연결대상 종속회사는 없으며(비상장·상장 계열사 수 없음), 중견기업에 해당(중소기업·벤처기업 미해당).

재무 하이라이트

별도재무제표 기준 (단위: 백만 원)

항목2025년(30기)2024년(29기)2023년(28기)
매출액635,582487,631380,510
영업이익19,07610,2349,407
당기순이익14,1296,0495,064
  • 2025년 매출액은 전년 대비 30.3%(+1,480억 원) 증가한 6,356억 원, 영업이익 191억 원, 당기순이익 141억 원을 기록. 반도체 업황 회복에 따른 거래처 수요 확대 및 판매단가 상승이 주요 원인.
  • 매출 구성: 전자부품 등 유통업 99.9%(6,353억 원), 기타매출(메모리 A/S 등) 0.1%.
  • 수출 비중이 높음(2025년 수출 4,194억 원 vs 내수 2,159억 원, 수출 비중 약 66%).
  • 자본금 14.44억 원(보통주 14,438,000주, 액면 100원), 2023년 코스닥 상장 유상증자 이후 변동 없음.

사업 부문

주요 주주

(기준일 2025.12.31)

주주지분율유형
이정68.12%최대주주, 대표이사
소액주주 등약 31.88%-
  • 최대주주 변동 이력 없음(설립 이후 이정 대표이사가 지속 보유).

밸류체인

경영진

  • 이정 — 대표이사(사내이사, 상근), 총괄, 최대주주(68.12%)
  • 조달환 — 사외이사(비상근)

리스크

  • 단일 매입처 집중: 상품의 99%를 삼성전자로부터 매입하는 대리점 구조로, 삼성전자와의 계약 관계 변화 시 사업 존속에 직접적 영향.
  • 매출 집중: 상위 10개 매출처가 전체 매출의 약 81%를 차지하여 고객 집중 리스크 존재.
  • 환율 변동: 수출 비중이 약 66%로 높아 환율 변동에 따른 수익성 영향 노출.
  • 신용등급: 회사채 신용등급 BB- (나이스신용평가, 2024.06 정기평가) 수준으로 투기적 요소 내포.

신용등급

Citations

  • 미래반도체 2025 사업보고서 — I.회사의 개요, II.사업의 내용, III.재무에 관한 사항, VII.주주에 관한 사항, VIII.임원 및 직원 등에 관한 사항, IX.계열회사 등에 관한 사항